是拉马意大利西西里大区卡塔尼亞廣域市的一个市镇。
拉马卡（），拉马ISTAT代码为087037。拉马人口密度35.5人/平方公里（2009年）。拉马总面积304平方公里，拉马人口10802人，拉马 参考 外部链接 卡塔尼亚广域市市镇拉马
风卷清云尽，
空天万里霜。
本周玻璃行业有哪些值得关注的资讯呢？请快和小玻一起走进第330期玻璃周刊吧！
国际动态
1、Furnotherm：为Beta Glass进行的破纪录玻璃熔炉重建工程
弗诺瑟姆（Furnotherm）在容器玻璃熔炉建造领域又达成了一个里程碑——该公司受托承担了一项极具挑战性的项目，即为尼日利亚的贝塔玻璃（Beta Glass）重建一座250吨、70平方米的容器玻璃熔炉。这座熔炉由意大利的BDF工业公司（BDF Industries）负责设计和设备供应。该项目要求进行周密规划、全面执行，并在极短的时间内完成交付。
2、环球玻璃领航者开启可持续玻璃生产新篇章
荷兰环球玻璃集团（Global Glass Group）与中国香港立道创新（HK Leadus Innovation）合资成立的环球玻璃立道（Global Glass Leadus），将开设全球首家循环真空绝热玻璃（VIG）工厂。
这一全球首创的项目将使荷兰成为西北欧的玻璃创新中心，从而在世界地图上占据一席之地。
这标志着Leadus国际扩张战略中的一个重要里程碑，也是建立在信任与合作基础上的合作伙伴关系的深化。
3、霍恩：为四川天马玻璃公司调试的新型端烧式熔炉已启用
全球顶级技术供应商霍恩玻璃工业公司最近在中国射洪市的新容器玻璃厂为四川天马玻璃有限公司启动了一座日产170吨的端燃式熔炉。
这款新型可持续玻璃熔窑的熔面面积为101平方米，设计有6条生产线，用于生产超级燧石玻璃。
该熔炉配备了最新的低二氧化碳玻璃熔融技术，将实现可靠、节能且高质量的玻璃生产。
4、格伦巴赫收购新哈德逊的资产和知识产权
自9月30日起，位于佐治亚州纽南的格伦泽巴赫公司已收购新哈德森公司的资产和知识产权（IP），后者是退火窑辊设计、制造和维护领域的知名供应商。
60多年来，New Hudson一直是退火窑辊道的领先供应商，在全球250多条浮法玻璃生产线中安装了数千根辊道。该公司在全球玻璃行业中建立了可靠和技术卓越的良好声誉。
国内新闻
（以下排序不分先后）
1、中国加工玻璃骨干企业工作会在安徽蚌埠召开
2025年10月16日，中国建筑玻璃与工业玻璃协会（以下简称“玻璃协会”）在安徽蚌埠组织召开“中国加工玻璃骨干企业工作会议”。出席会议的协会领导有：玻璃协会会长张佰恒，副会长陆铭红、阮洪良、王有强、孙成海、陈全福，加工玻璃G30企业董事长或总经理，中空玻璃、安全玻璃和镀膜玻璃专业委员会常委成员、特邀代表（设备及配套材料企业负责人）共计107人出席了会议。会议同期召开了“加工玻璃行业领军企业家座谈会议”。会议由玻璃协会秘书长李会主持。
2、玻璃企业装光伏怕起火，就选“防起火”光伏组件
不久前，全国重要的玻璃产地——河北沙河某玻璃厂屋顶光伏电站突发火灾，明火与浓烟迅速蔓延，虽经厂区消防力量及时处置，火势被控制在局部范围，但这一事件仍为玻璃行业光伏应用敲响警钟。事实上，光伏电站起火并非个例，据不完全统计，今年以来公开报道的光伏电站起火事件已超百起。通过消防部门通报及媒体深度调查梳理发现，常规组件缺陷、直流拉弧现象、施工操作不当，是引发此类事故的三大核心原因。
3、中力玻璃再次入选“中国加工玻璃30强”称号
近日，中国加工玻璃行业最高规格和最高质量的会议，由中国建筑玻璃与工业玻璃协会举办的“第十三届中国加工玻璃行业领军企业家会议”在安徽蚌埠隆重召开，中力玻璃有限公司总经理王国华参加了此次会议，与全国TOP30加工玻璃企业家汇聚一堂，就行业发展状况和未来发展趋势展开深度讨论。
4、豫科光学年产1000万片防眩光触屏扩产项目启动仪式圆满举行
10月18日上午，豫科光学迎来发展史上里程碑时刻——年产1000万片防眩光触屏扩产项目启动仪式在公司5号车间隆重举行。公司董事长景志杰携核心管理团队出席，与全体员工共同见证这一重要时刻，现场鞭炮齐鸣、烟花绽放，奏响豫科光学向高端智造领域跨越的新序曲。
5、中玻跨境即将走进土耳其
土耳其玻璃展：连接欧亚的行业超级舞台土耳其玻璃行业的腾飞，离不开高水平的国际展会平台。由TUYAP国际展览公司主办，并通过UFI国际认证的土耳其国际玻璃门窗展，已成功举办14届，今年迎来第15届，再次成为行业焦点。
展会时间：2025年11月15-18日
展会地点：土耳其伊斯坦布尔TUYAP国际会展中心
END
（注：本篇文字部分由记者小玻收集整理，图片来源于网络。如有侵权，请联系我们。）
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330期 玻璃周刊 一周玻璃新鲜事（2025.10.20
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蒜头发芽了还能吃吗
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
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